米乐谋划半导体设置装备摆设及配件，机器设置装备摆设及配件，五金成品及配件，LED产品；电子产品及配件的下面维修与贩卖；国际商业；谋划收支口商业. 专业接纳贩卖各款新旧邦定机、固晶机、焊线机、点胶机、分光编带机、积分球、灌胶机、LED光电烤箱、贴片机等种类完全，公司承袭客户为本、办事至诚的企业理念，培育各种设置装备摆设维护人才及其他专业职员，以求能疾速无效告竣客户要求。
■ 激光隐形切割
Stealth Dicing(SD)
>> 激光器腔面镀膜陪条隐形切割
>> 热电堆红外传感器隐形切割
>> MEMS隐形切割
>> 激光反射器切割
■ 激光切割
Laser Dicing
>> 激光烧蚀(Ablation)划片
>> 异形芯片切割
>> 激光分切
■ 硅片激光开槽
Laser Grooving
■ 硅片打孔
Via Drilling
| 加工项目 | 形貌 | |
| 研磨倒角 | ■ 4～8 英寸硅质料片的研磨加工 ■ TTV<2 微米 ■ 分歧性±2 微米 ■ 可加工1.5～6 英寸的硅片、蓝宝石、玻璃片、石英片的倒角 | |
| 晶圆减薄 | ■ 4～12英寸晶圆 ■ 反面研磨量产可以减到 100-150 微米厚度 ■ 非量产可背磨减薄到 30 微米厚度 ■ 磨轮从 320# 到 8000#可选 | |
| 晶圆划片 | ■ 提供刀片划片加工(Blade Dicing) ■ 提供激光划片加工(Laser Dicing or Stealth Dicing) ■ 12英寸以下各种硅片、石英、玻璃、陶瓷、氮化镓、PCB 基板、等产品的划片 ■ 8英寸以下晶圆的激光切割 | |
| 晶圆挑粒 | ■ 8 英寸以下各种晶圆的挑粒办事 | |
| 异形切割 | ■ 提供刀片或激光异形切割 ■ 提供晶圆各种分切加工 | |
| 办事内容 | 形貌 | |
| 超薄晶圆加工 | ■ 超薄晶圆减薄加工 ■ 硅片最薄可达30μm左右 ■ 砷化镓减薄后厚度可达100μm ■ 超薄晶圆加工可承接小批量和样品单 | |
| 激光切割加工 | ■ MEMS产品、RFID产品的激光隐形切割 ■ 边沿激光去环 ■ 激光分切 ■ 激光开槽 ■ 腔面镀膜陪条隐形切割 | |
| 单芯片研磨 | ■ 单颗芯片研磨及切割后研磨加工办事 ■ 可接单石英、PCB、陶瓷等研磨加工 | |
| MPW分切 | ■ 提供专业MPW多项目晶圆芯片的分切办事 ■ 提供专业的砷化镓切割办事，硅麦封装基板的切割，玻璃硅键合芯片的切割 ■ 提供不锈钢片、铜片、陶瓷片、石英片等特种材质基材的切割办事。 | |
| 砷化镓晶圆加工 | ■ 砷化镓晶圆的研磨减薄加工 ■ 砷化镓晶圆的抛光加工 ■ 砷化镓晶圆的切割加工 | |
| 要害设置装备摆设清单 | ||
| 设置装备摆设称号 | 产地&品牌 | 数目 |
| 全主动磨片机 | 日本DISCO | 10 |
| 全主动切割机 | 日本DISCO | 30 |
| 主动挑粒机 | CETC 45所 | 5 |
| 激光切割机 | 日本DISCO | 1 |
SOI减薄
提供SOI衬底减薄、抛光加工办事，提供高达TTV>5um的超平SOI后加工办事。
晶圆高温粒子键合
在真空情况中使用离子源干净质料外表而构成强无力原子键协力的技能；实用于简直一切质料的键合。
超薄加工
提供最薄达50um硅片的减薄、抛光加工，可以完成RTU开包即用的超净级(0.2um < 20ea)包装。
精细刀片与激光划片
成熟的单刀、双刀划片工艺应对庞大的如GaN、GaAs类脆性质料；干法激光隐形切割提供无与伦比的窄划道与无净化工艺。
